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方案简介
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1、采用微奈混合机,快速将微米及纳米级颗粒添加到载体中,使得制备的导电胶具有合适 的粘度和流动性。
2、在物料混合过程中,由于纳米级填料在载体包覆下,会产生二次抱团,而且材 料粘度受固含量不同有很大差异,导致常规分散设备难以处理,需借助三辊研磨机 进行研磨分散。
分散后的银颗粒度集中高,D90可以到3微米以下。(如上电镜图、细度板所示)。
3、三辊分散后的导电胶进行脱泡、封装,获得最终的成品进行低温保存。
MTR-80EP 可一键校准间隙
混合脱泡机 M2000V
MTR-120EP 可一键校准间隙
混合脱泡机M4000V
高粘度混合脱泡机MH1000V
手动封胶机 MFV-600
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